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  • 芯片封装材料-bga锡球项目投资2.6亿元,专注于电子封装、电子焊接材料领域,产品广泛应用于精密制造、电子信息等多行业。计划租赁一栋约3000平方米的标准厂房,将建成6条bga锡球生产线,年产bga锡球达60万瓶。储能建设项目投资2.6亿元,预投资建设50兆瓦/100兆瓦时规模的储能电站。建成产...
    株洲市发展和改革委员会 发布时间:2025-09-23
  • 芯片封装材料-bga锡球项目投资2.6亿元,专注于电子封装、电子焊接材料领域,产品广泛应用于精密制造、电子信息等多行业。计划租赁一栋约3000平方米的标准厂房,将建成6条bga锡球生产线,年产bga锡球达60万瓶。储能建设项目投资2.6亿元,预投资建设50兆瓦/100兆瓦时规模的储能电站。建成产...
    株洲市发展和改革委员会 发布时间:2025-09-23
  • 芯片封装材料-bga锡球项目投资2.6亿元,专注于电子封装、电子焊接材料领域,产品广泛应用于精密制造、电子信息等多行业。计划租赁一栋约3000平方米的标准厂房,将建成6条bga锡球生产线,年产bga锡球达60万瓶。储能建设项目投资2.6亿元,预投资建设50兆瓦/100兆瓦时规模的储能电站。建成产...
    炎陵县人民政府 发布时间:2025-09-23
  •   受理单位:省发展改革委社会处传    真:0731-89990822邮    箱:hnfgwshcws@163.com附件:优质高效医疗卫生服务体系建设工程专项2025年第四批中央预算内投资计划拟支持项目   附件: 优质高效医疗卫生服务体系建设工程专项2025年第四批中央预算内投资计划拟支持项...
    株洲市发展和改革委员会 发布时间:2025-09-16
  •   受理单位:省发展改革委社会处传    真:0731-89990822邮    箱:hnfgwshcws@163.com附件:优质高效医疗卫生服务体系建设工程专项2025年第四批中央预算内投资计划拟支持项目   附件: 优质高效医疗卫生服务体系建设工程专项2025年第四批中央预算内投资计划拟支持项...
    株洲市发展和改革委员会 发布时间:2025-09-16
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    株洲市发展和改革委员会 发布时间:2025-09-16
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    株洲市发展和改革委员会 发布时间:2025-09-16
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    株洲市发展和改革委员会 发布时间:2025-09-16
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